Sowohl die Leistungszuverlässigkeit als auch die Lebenserwartung elektronischer Geräte stehen im umgekehrten Verhältnis zur Komponententemperatur des Geräts. Die Beziehung zwischen der Zuverlässigkeit und der Betriebstemperatur eines typischen Silizium-Halbleiterbauelements zeigt, dass eine Verringerung der Temperatur einem exponentiellen Anstieg der Zuverlässigkeit und Lebenserwartung des Bauelements entspricht. Daher kann eine lange Lebensdauer und zuverlässige Leistung einer Komponente erreicht werden, indem die Betriebstemperatur des Geräts innerhalb der von den Gerätedesigningenieuren festgelegten Grenzen effektiv gesteuert wird.
Kühlkörpertypen
Stanzteile/Extrusion/Verklebte/Fabrizierte Rippen/Gussteile/Gefaltete Rippen
Um beispielsweise die tatsächliche thermische Leistung eines Kühlkörpers in anderen Höhen als der Dichtungsebene zu bestimmen, sollten die aus den Leistungsdiagrammen abgelesenen thermischen Widerstandswerte durch den Derating-Faktor dividiert werden, bevor die Werte mit denen verglichen werden erforderlicher thermischer Widerstand.
