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Der Server ist ein Hochleistungsrechner in der Netzwerkumgebung. Es hört zu...

Mit der zunehmenden Integration von Servern gibt es eine große Anzahl beliebter Anwendungen wie die XEON-Blade-Server von INTEL (mit Werbung überall) und 1U-Server ...

Edelstahl ist eine Stahlsorte und Kaltblech ist eine Stahlsorte. Die Dicke der Kühlplatte wird immer genauer, das Erscheinungsbild ist glatt und schön und sie hat auch ...

Generatives Design ist ein iterativer Designprozess, bei dem mithilfe eines Programms eine Reihe optimierter Designs generiert werden, die den Produktleistungsanforderungen entsprechen. Methoden, die Aussagen zu Leistungsanforderungen in Produktdesigns umwandeln, werden auch als inverse Designmethoden bezeichnet

Mit der zunehmenden Wärmeableitung mikroelektronischer Geräte und der Reduzierung der gesamten Formfaktoren wird das Wärmemanagement zu einem immer wichtigeren Element des elektronischen Produktdesigns.

Um die Kosten zu senken, habe ich über Folgendes nachgedacht: Kompletter Spreizblock aus Aluminium wie in der anderen Probe, die wir erhalten haben, anstelle von halbem Kupfer.

Es gibt zwei Arten der Wärmeableitung von Mobiltelefonen: aktive Wärmeableitung und passive Wärmeableitung. Die Grundidee besteht darin, den Wärmewiderstand der Wärmeableitung von Mobiltelefonen zu verringern, darunter (passive Wärmeableitung) oder den Heizwert von Mobiltelefonen zu verringern.

Der von Grund auf speziell für den lüfterlosen Betrieb konzipierte Kühlkörper ist in der Lage, moderne High-End-CPUs mit geringer bis mäßiger Wärmeableitung vollständig passiv in Gehäusen mit guter natürlicher Konvektion zu kühlen.

Wir können oft feststellen, dass es viele Arten von Kühlern gibt, darunter Kühler in Computern, Servern und Grafikkarten im Grunde genommen Standardprodukte, da es sich um Produkte für viele Verbraucher und die Massenproduktion handelt.

Kühlkörper können aus vielen Arten bestehen, z. B. aus Extrusions-, Schäl- und Wärmerohrkühlern. Der interessanteste Heizkörper, den viele Menschen gerne verwenden und über den sie sprechen würden, ist jedoch der Heatpipe-Kühlkörper.

Dampfkammern: Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Chip-Leistungsdichte wird VC häufig zur Wärmeableitung von CPUs, NPs, ASICs und anderen Hochleistungsgeräten eingesetzt