Die He-Stromdichte in der Leiterplatte ist auch ein kritischer Faktor, wenn der Strom zwischen verschiedenen Ebenen durch Durchgangslöcher fließt. Eine Überbeanspruchung einer einzelnen Via-Verbindung aufgrund einer schlechten Platzierung könnte zu einem plötzlichen Ausfall während des Betriebs führen, weshalb die Analyse dieses Problems ebenfalls von entscheidender Bedeutung ist. Ein traditioneller Ansatz zur Lösung dieses Problems wäre typischerweise die Produktion eines ersten Prototyps nach Abschluss der elektrischen Abnahme und eine direkte Überprüfung seiner thermischen Leistung durch Validierung vor Ort. Anschließend würde der Entwurf sukzessive verfeinert und neue Prototypen in einer iterativen Schleife erneut evaluiert, um zum optimalen Ergebnis zu gelangen. Das Problem bei diesem Ansatz besteht darin, dass elektrische und thermische Bewertungen vollständig getrennt sind und elektrothermische Kopplungseffekte während des PCB-Designprozesses nie berücksichtigt werden, was zu einer langen Iterationszeit führt, die sich direkt auf die Markteinführungszeit auswirkt.
Eine effektivere alternative Methode besteht darin, die elektrothermische Leistung von Motorsteuerungssystemen durch Nutzung moderner Simulationstechnologien zu optimieren.
